Максимальное безопасное напряжение для DDR4
Сабж. Разгонял память, IMC в моем Ryzen 7 2700 выше 3600 МГц прыгнуть не позволяет, да и для этого пришлось выставлять напряжение в 1.4В.
Погуглил даташиты на чипы, там сказано — 1.2 стандартное рабочее, 1.5 — максимальное.
Меня интересует, какой максимально безопасный предел для эксплуатации памяти 24/7 (на самом деле меньше). Понятное дело, полтора вольта это совсем пипец и приведет к скорой деградации чипов.
UPD: удалось даже до 1.39 скинуть, вроде memtest86 ошибок не выдает.
какой максимально безопасный предел
В среднем выше 1.4 на плашках идти не стоит. Где-то порог выше (B-Die), где-то ниже (C-die).
Видимо, только экспериментальным путём.
Поднимай, пока не сгорит, как сгорит — значит допустимо было меньше.
А так, думаю допустимо не более чем 10 процентов от штатного.
Это самсунговские классификации? У меня Micron Rev. E.
Надеюсь, потока от трех корпусных вентиляторов и радиаторов на самих плашках хватит.
На какой-то материнке видел «авторские» пресеты на 2.0 вольта.
Это называется «зимний пакет», на авто подогрев руля, сидений, лобового стекла. А тут подогрев памяти, что бы теплее зимой было.
Вообще, берешь Ryzen dram calculator от 1usmus и настраивает по нему.
материнки при разгоне всё очень сильно завышают, нужно напряжения из auto переключать в normal(или как там в конкретном биосе) и выставлять вручную
Оно не работает под онтопиком никак.
Запускал в виртуалке, ни один пресет для Micron E-Die не завелся. Сработало только импортирование XMP профиля из какой-то второй виндовой утилиты, которую я смог запустить с LiveUSB.
Тайминги оно выдало конские для 3600 — 16-19-19-38 и напряжение от 1.4 (рекомендуемое) до 1.42 (максимальное).
3200 cl14@1.35v на b-die, уж год как работает, полёт нормальный. Настраивал калькулятором от 1usmus. При разгоне посматривай за температурой памяти, если за 45(ну или какая для твоей памяти по спекам) не вылезает в нагрузке, то все ок
Источник
Безопасное напряжение для ddr4 samsung b die
В свете появления модулей памяти нового стандарта — DDR4 — возникает закономерный вопрос: каков диапазон безопасных напряжений для разгона модулей SDRAM DDR4? Поскольку контроллеры памяти процессоров Haswell-E поддерживают как память стандарта DDR3, так и память стандарта DDR4, очевидно, что от установки напряжения для модулей DDR4 на уровне 1,5 В с ними ничего не случится. Как известно, стандарт DDR4 опирается на базовое напряжение питания памяти, равное 1,2 В, тогда как память DDR3 питается напряжением 1,5 В. Но что будет с памятью DDR4 при установке такого напряжения? Компания G.Skill, к примеру, свои рекорды по разгону модулей ставила с питанием памяти DDR4 на уровне 1,35 В.
реклама
Сайт Legit Reviews сообщает, что в новых профилях Intel XMP 2.0 для работы с памятью DDR4 предусмотрены как 1,35 В, так и 1,5 В. И всё же, источник не рискнул провести эксперимент с повышением питания памяти DDR4 до потенциально «смертельного» уровня. Вместо этого наши коллеги отправили соответствующий запрос в компанию Intel. В компании ответили, что 1,5 В для питания памяти DDR4 являются тем абсолютным уровнем, который нельзя превышать. «Хорошая» память DDR4 сможет без проблем работать на напряжении 1,35 В. Гарантировать работоспособность памяти в диапазоне 1,35-1,5 В нельзя. Технически это возможно, но без гарантии. Поэтому оптимальным напряжением для разгона будет диапазон от 1,2 В до 1,35 В. С такими параметрами сжечь дорогую память, плату или процессор — это ещё надо будет постараться.
Источник
Разгоняем G.Skill F4-3000C14-32GTZR или что могут бюджетные Dual Rank на Samsung B-Die
Всем доброго времени суток!
реклама
Сегодня планирую порадовать Вас теплым ламповым обзором 32 гигабайтного комплекта памяти
G.Skill F4-3000C14-32GTZR, построенного на лучших чипах Samsung B-Die.
В предыдущих обзорах я протестировал 16 гигабайтные комплекты на всех интересных для оверклокеров чипах, а именно: Samsung B-Die, Hynix D-Die, Micron E-Die. Пришла пора заняться тестом более емкого комплекта, ведь до DDR5 в мейнстрим платформах минимум еще год, а то и полтора, а мультиплатформенные игры ленивые разработчики уже скоро начнут «оптимизировать» под новое поколение консолей, да и 50+ вкладок закрывать не очень хочется — ведь все очень нужные:)
Многие в комментариях уже хотели обзоров 32 гигабайтных наборов, да и я с 16 гигабайтными китами уже немного заскучал, про муки выбора и мои опасения можно прочитать в моей предыдущей статье с приготовлениями к новому комплекту памяти.
реклама
Если кратко, то от покупки меня останавливало несколько факторов:
1) Я знал, что разгон Dual Rank модулей (а именно такими являются все 16 гигабайтные модули на Samsung B-Die) будет сложнее, а частоты ниже чем на Single Rank модулях (все 8 гигабайтные модули на современных чипах такие).
2) Хороших обзоров с разгоном 32 гигабайтных комплектов мне не попадалось, а ведь нужно откуда-то черпать информацию для успешной настройки. В ветке разгона памяти — 95% пользователей использует 16 гигабайт в системе.
3) Цена за самый простой комплект 3200С14 у нас почти 25 тысяч рублей, а за хороший комплект типа 4000С19 уже все 30 тысяч.
реклама
С первым пунктом я смирился, подготовился к отказу от режима Command Rate 1T, прочитал несколько сотен страниц форума и подумал, что 4000С16 будут успехом при удвоении объема. Да и отсутствие обзоров я компенсировал прочтением всех постов форумчан «которые смогли в DR»
Остался вопрос цены, ведь всем понятно, что прироста производительности в играх будет сильно меньше чем если бы я разницу в цене вложил в видеокарту. Но и тут обстоятельства сложились так, что новых карт было не достать, а на форуме наткнулся на очень удачный разгон очень бюджетного комплекта 3000С14 на свежих Samsung B-Die, но это был 16 гигабайтный комплект с результатом в 4000С15, и тут я подумал :
— А что если 32 гигабайтный комплект 3000С14 может что-то подобное? Я рискнул и заказал одним из первых на форуме именно комплект 3000С14. Обошелся комплект чуть меньше 14 000 рублей на момент покупки в конце сентября, заказывал с CU.
В моем первом обзоре по разгону памяти мы уже выяснили, что в 16 гигабайтных комплектах на B-Die нет смысла переплачивать за топовые версии — достаточно купить 3200С14 и разогнать его.
реклама
Сейчас мы узнаем, повторится ли история с 32 гигабайтным комплектом, который стоит на пару тысяч дороже комплекта из первой статьи:
Память поставляется в стандартной для G.Skill упаковке из картона, внутри пластиковая коробка, в которой модули надежно зафиксированы и наклейка на системный блок, напоминающая о былых временах, когда у нас были закрытые ящики, но по наклейкам на корпусе можно было судить о крутизне его начинки.
На обратной стороне упаковки маркировка комплекта:
Возможно кому-то будет полезно объяснение маркировки:
3000 — частота профиля XMP
C14 — первый тайминг CAS=14
D — Dual обозначает, что комплект состоит из 2х модулей, в случае 4х — там Q — Quad
32G — 32 гигабайта общего объема
R — RGB, наличие подсветки, а если тут буквы типа BW — они означают цвет ( Black&White) и что подсветки нет.
Как и у всех модулей серии TridentZ с RGB подсветкой — радиатор с одной стороны черного цвета:
А с другой серый:
На наклейках указана дата производства Июль 2020 года, а сами наклейки при установке модулей развернуты к CPU и не портят внешний вид:
В отличие от постоянных завихрений пыли на моей черной D-15 😀
Между двумя частями радиатора вставка из мутного пластика для работы подсветки.
Радиаторы у TridentZ мне всегда нравились, прижим к чипам всегда хороший (по крайней мере на моих 3х комплектах точно), да и зазубрины на верхней части радиатора позволяют надеяться на прохождение воздушного потока с D-15 через модули, в отличие от предыдущих двух комплектов от Crucial (где радиатор похож на алюминиевую фольгу, а сверху все закрыто глухой пластиковой вставкой) и от Adata (где добротный тяжелый радиатор, верх закрыт пластиковой вставкой и весь поток воздуха доходит только до первого модуля, ну и самое забавное, что чипы памяти стоят со стороны процессора).
Версию с RGB подсветкой я рекомендую брать, так как уверен, что тут есть термодатчик(именно в TridentZ RGB), которого так не хватало у конкурентов при разгоне, а на DR модулях, где чипы со всех сторон — необходимость в термодатчике еще выше. Вроде как и у бюджетного Crucial в версии с подсветкой стоят термодатчики, но я не уверен, так же может в TridentZ или Ripjaws без подсветки тоже ставят датчики сейчас — если кто в курсе, прошу поделиться информацией в комментариях).
Высота модуля с радиатором примерно 44мм как и у модулей Adata D50, которые я тестировал ранее.
Вес 68 грамм против 76 у Adata:
До этого взвешивания я думал, что у G.Skill самые тяжелый радиатор)
Вот вопрос эффективности к сожалению проверить не смогу, так как на Adata не стоят датчики даже на топовых модулях и это очень печально, в разгоне датчик помогает. Если судить логически — G.Skill должен быть эффективнее из-за зазубрин сверху. Надеюсь когда-нибудь протестировать Corsair Dominator или Team Group XTREEM, чтобы узнать кто лучше охлаждает)
Тестовый стенд не изменился, версии игр и программ я сохранил те же, что и в предыдущих обзорах — для адекватного сравнения результатов.
1) Материнская плата Asus GENE XI (лучшая плата по разгону на Z390 из доступных в продаже)
2) Процессор 9900KF (есть теория, что контроллер памяти в топовых процессорах линейки (i9) в основной своей массе лучше чем у более бюджетных представителей (i7/i5)
3) Noctua D-15 black (память попадает под поток переднего вентилятора)
5) Видеокарта Asus GTX 1080ti OC Strix (300 ватт тепла в корпус, много из которого уходит на память)
6) Корпус FD Define R5 + 3шт BQ SW3 140мм@1000 оборотов
ПО использованное при тестировании:
Windows 10 Pro версия 2004 (лицензия с последними обновлениями)
3dmark последняя версия из Steam
Shadow of the Tomb Rider последняя версия Steam
Assassin’s Creed Odyssey последняя версия Uplay
Horizon Zero Dawn (для ознакомления, использовалась версия без первого патча из-за того, что на ней я уже провел тестирование Hynix и Micron).
Конфигурация стенда не изменилась, но я улучшил охлаждение в корпусе, насколько это возможно в тихом режиме. Я убрал корзину с HDD и переместил их в отсеки 5.25″ через антивибрационные переходники с ali.
Подробнее в предыдущей статье, а так температура данного комплекта через пару часов TestMem с конфигурацией Extreme1 не поднимается выше 52-53 градусов.
Небольшой спойлер — это последний обзор с данной конфигурацией стенда, в следующем будет несколько новых железок и свежие версии программ / игр / драйверов.
Перед тем как приступить к тестам, я объясню, почему в статье нет нескольких частот, которые я использовал ранее. Не будет профиля JEDEC, так как на большинстве B-Die он 2133 МГц и тестировать с такой частотой, чтобы потом показывать Вам ВАУ! Какой прирост! не вижу смысла, никто эти модули на такой частоте использовать не будет и отправной точкой в нашем тестировании станет профиль XMP (даже далекий от разгона человек может его активировать парой кнопок в биосе). Еще не будет частоты в 3800 МГц, из-за того, что 3800С14 мне так и не поддалась на этих модулях, хотя я боролся с ней трое суток.
Начнем с 2D тестов и XMP профиля:
Вот такие показатели ждут нас из коробки. На скрине видим, что в профиле как обычно выставляются только первичные тайминги, Photoworxx и Aida64 немного удручают, а вот в Linx все неплохо (видим эффект DR модулей).
Дальше у нас 3600 14-14-14-32-2т и настроенные тайминги:
Напряжения немного завышены — я не стал подбирать минимальные, а протестировал с запасом.
1.48в на память и 1.25в / 1.3в на IO / SA точно можно снизить, но даже такие значения безопасны для использования 24/7 при наличии продуваемого корпуса (проверено в течение года на комплекте 3600С17).
Для запуска DR на данной частоте не понадобилось ничего особенного — только поднять вольтажи до уровней на скрине и все, остальные настройки как и на простых комплектах 2*8Gb из предыдущих обзоров.
С частотами выше старта не было, но пару настроек помогли:
Trace Centering Disable (все равно режим 1Т выше 3000 на DR вообще не стартует, это зависит в основном от самих модулей, а эту настройку я использовал только для режима CR 1T на 8гб модулях)
После этого модули поехали выше.
Теперь 4000 15-15-15-32-2Т:
Комплект такой емкости с подобными параметрами стоит в районе 40 000, а этот комплект почти в 3 раза дешевле :
Мы на этом конечно не остановимся, но дальше ситуация усложнилась — старт был до 4100, но стабильности не было и пришлось прибегнуть к работе с блоком сопротивлений ODT, который на Intel обычно обходят стороной, хотя на AMD, благодаря гайдам и обилию информации им пользуются постоянно.
Один день тестов понадобился для нахождения стабильности на 4100 MHz, еще день, и покорились 4133 — для этого понадобилось выставить блок ODT (находится в настройках Dram Timing Control \ Skew Control ) :
ODT RTT WR (CHA) [80 DRAM Clock]
ODT RTT PARK (CHA) [60 DRAM Clock]
ODT RTT NOM (CHA) [0 DRAM Clock]
ODT RTT WR (CHB) [80 DRAM Clock]
ODT RTT PARK (CHB) [60 DRAM Clock]
ODT RTT NOM (CHB) [0 DRAM Clock]
С данными значениями появилась стабильность:
Пару дней я оптимизировал вольтажи и в итоге заработала схема 1.46в / 1.2в / 1.25в на Dram / IO / SA соответственно.
Но я вспомнил пару завсегдатаев ветки разгона памяти и их 4200 МГц на DR модулях и на аналогичной Материнской плате — чем я хуже?) И пусть у них комплекты в 2 раза дороже и стоит принудительный обдув на модулях — разве настоящего оверклокера эти мелочи остановят?
Всего какая-то неделя тестов и подборов параметров и частота 4200 покорилась, ключом к стабильности стал подбор правильного блока ODT:
ODT RTT WR (CHA) [80 DRAM Clock]
ODT RTT PARK (CHA) [48 DRAM Clock]
ODT RTT NOM (CHA) [0 DRAM Clock]
ODT RTT WR (CHB) [80 DRAM Clock]
ODT RTT PARK (CHB) [48 DRAM Clock]
ODT RTT NOM (CHB) [0 DRAM Clock]
4200 16-16-16-36-2Т:
Кроме ODT блока понадобилось поднять вольтажи на Dram / IO / SA их дополнительно проверяем LinX c задачей 25 000+, так как TestMem Extreme может проходить и при не совсем стабильных напряжениях, а потом в играх ловим вылеты.
Хотелось пойти дальше и я даже подобрал блок ODT для стабильного старта на 4300 16-16-16-36, но через 5-7 минут теста и моя система:
Неделя тестов и подборов параметров не увенчалась успехом и я понял, что это предел самой платформы
Z390, так как такие киты в умелых руках на Z490 могут 4500С16, а моя платформа просто намертво зависает и ничего не помогает. Да и на форуме результатов выше 4266 на DR я не видел на Z390, но там требуется вольтаж выше 1.5 на Dram и обдув, а профита совсем мало, поэтому я остался на 4200.
Теперь для наглядности будут графики, посмотрим прирост производительности относительно XMP профиля:
В 2D тестах все конечно красиво, но посмотрим, будет ли толк в 3D и начнем с 3Dmark (Скриншоты в порядке роста частоты):
13% по оценке CPU, неплохо, посмотрим что будет в играх.
По традиции у нас в тесте похождения сильных красивых барышень с луком (Ларисы, Кассандры и Элой).
Настройки максимальные, 720P без сглаживания:
Прирост есть от 4 до 9% при этом есть упор в видеокарту (над этим я уже поработал и в паре следующих обзоров его уже не будет), но с такими настройками конечно играть никто не будет и мы сравним XMP с 4200 в играх с реальными настройками 2560*1440 со сглаживанием:
А это график разницы в играх с упором в видеокарту:
Если без шуток — то уже в следующий раз проверим, будет ли разница при использовании более мощной видеокарты (3070 MSI Trio нам в этом поможет, заодно обновим драйвера и версии программ и игр).
Это было последнее тестирование на данной конфигурации, и благодаря тому, что все обзоры я делал на одних и тех же версиях софта / биоса / драйверов — у нас есть возможность сопоставить производительность всех тестовых комплектов и сравнивать мы будем самые производительные режимы:
В синтетических бенчмарках DR на частоте 4200 практически всегда выходит победителем, немного в чтении/записи уступая Hynix D-Die на частоте 4500.
А в играх все как обычно и разница стремится к нулю и это в 720P, а с реальными настройками ее вообще не будет.
В следующем обзоре проверим, изменит ли картину эта красотка:
А темой статьи будет обзор ТОП комплекта на SR B-Die:
P.S. Из-за очень объемного вступления, ради эксперимента я разделил эту статью на две части
Мнением и предложениями делитесь в комментариях.
Источник